全球晶圆代工产能持续紧缺背景下，龙头厂商的扩产意愿格外强烈。据外媒报道，世界第三大晶圆代工厂格芯(Global Foundries)近日表示，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。芯片短缺似乎为代工龙头提供了绝佳的上市时机。格芯原计划在2022年底或2023年初上市，如今正考虑将上市时间提前到2021年底。
据悉，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
在中国，目前晶圆加工的企业主要是晶圆代工企业，而且规模较大的企业都是国际企业在中国的投资企业，虽然国内晶圆加工的企业也有，但是不足100家。
目前晶圆加工行业从业人员主要来源于晶圆厂的工人，在中国的晶圆厂有将近100座，大部分晶圆厂的员工人数在500-1000人之间，若按一个晶圆厂员工人数为750人计算，那么中国有将近7.5万人从事晶圆加工的工作。
中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔，以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。
随着国内企业逐步加大芯片的生产，相信汽车芯片的短缺在目前不会造成行业太大缺货影响，未来的影响也会逐步化解。